三防漆在最终使用的操作环境中保护电子组件免受湿气
、灰尘
、化学品和高温的影响
。当凯时K66由于现场故障或制造缺陷而必须移除或更换组件时
,凯时K66必须首先移除该覆盖组件的涂层
,然后移除和更换组件
。要去除这种涂层
,必须选择正确的方法
,以免损坏PCB或相邻元件
。
在返工过程中
,如果元件底部的涂层没有被完全去除
,则当元件被移除时
,焊盘可能会从电路板上被撕掉
。未能完全剥离涂层可能意味着在返工过程中回流时
,焊料可能会从封装中“涌出”
,导致短路
。这些问题以及其他问题可能是由三防漆的不正确剥离造成的
。
有许多方法可以清除电子组件上的三防漆用于清洁涂层的方法和材料根据涂层的类型和硬度以及待清洁区域的大小来确定
。最常用的清洗方法是化学剥离
、机械剥离
、热刮
、机械刮和激光烧蚀
。
pcb返工是怎么清除三防漆的
一些涂层可以被化学溶剂软化或部分溶解
。清除剂由油漆制造商推荐或根据油漆制造商建议的配方制成
。遵循制造商的说明可以尽可能避免损坏电路板和元件
。然而
,在废弃的电路板上测试清洁剂总是一个好主意
。在许多情况下
,可以用棉签覆盖周围区域来选择性地使用溶剂
。一旦涂层材料变软
,您可以用刷子或木棍轻轻剥离涂层
。
在很多情况下
,需要在清洁区域周围添加中和剂
,以防止溶剂的持续影响
。如果清除剂的化学物质清洗不彻底
,离子残留会残留在电路板上
,影响元器件的可靠性
。丙烯酸三防漆油漆对溶剂最敏感
,因此使用该技术可以轻松去除
。硅酮和聚氨酯涂层对溶剂去除最不敏感
。一般来说
,溶剂去除技术对环氧树脂和对二甲苯无效
。
一些三防漆可以通过简单的剥离或刮擦从PCB和元件表面去除
。你可以用牙签
、木棍或锋利的刀来清除这些软涂层
。这种机械清洗方法可以与加热或溶剂清洗技术相结合
。在拆卸过程中
,必须小心确保组件和层压板不会受损
。这种清洁技术常用于清洁柔软的硅胶底座三防漆或其他柔软的底座三防漆
。
另一种涂层去除技术使用热源来软化待去除的涂层或分解涂层
。通常使用热风枪或烙铁作为热源
。待要去除的涂层软化后
,可以用牙科工具或木棒轻轻按压剥落的涂层
。这种清除方法适用于most 三防漆
。加热涂层时必须特别小心
,以避免损坏组件下的层压板或相邻组件
。
该技术可用于去除丙烯酸
、环氧树脂和硅树脂涂层
。
微磨涂层清洗法使用各种软磨料
,三防漆通过惰性气体加速的小喷嘴进行破碎
。喷嘴将核桃壳
、玻璃
、塑料珠粉和其他种类的粉末的混合物推到涂层表面
,以一点一点地磨掉涂层
。空气压力
、清洗介质的硬度和喷嘴的直径都会影响这一过程的效果
。通常
,电离空气源用于抵消该过程中产生的静电荷
。在PCB 三防漆保形涂层中
,包括对二甲苯
、聚氨酯和环氧基涂层在内的涂层可通过该工艺去除
。
当需要精确清除三防漆时
,使用激光光源
。激光的高能量密度脉冲逐渐去除或烧蚀涂层材料
。有必要建立一个具有正确能量水平和频率的激光源和几个激光源通道
,以便它只烧蚀涂层而不损坏涂层位置下面或周围的材料
。小至几微米的激光束面积可以选择性地烧蚀涂层
。这种方法可以用来去除聚对二甲苯涂层
。
目视检查三防漆是否在正确的区域被清除
。虽然可以使用各种分析方法来确定涂层是否被完全去除
,但是涂层配方的成分包含UV示踪材料
,其可以在“黑”光下显示涂层
。
因为在剥离三防漆过程中经常会损坏层压板和元件
,所以当您准备返工和维修PCB时
,应该非常小心地剥离三防漆选择最合适的清洁方法需要仔细的思考
、经验和操作技巧
。